芯片洁净车间的行业现状
时间:2020-04-13 01:14:32      来源:      整理:

众所周知,电子芯片的生产对于环境的洁净度有着严格要求,我们为大家介绍国内电子芯片洁净车间的行业现状,主要包括3方面内容,即:高技术适应性与灵活性、复杂工艺与高技术风险、复杂设计施工与高建造费用。

现状一:高技术适应性与灵活性

在2000年-2010年间,国内电子芯片技术由5 英寸(0.5μm)、6英寸(0.5μm)提升到了8 英寸(0.18μm-0.25μm)。而目前,一些知名厂家的产品更是达到了12 英寸(110nm-90nm-65nm),可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”。

国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联,这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度,以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高,使用时间长,因此在设计与建造时要做好周全准备,使其具备高技术适应性与灵活性。

现状二:复杂工艺与高技术风险

对于电子芯片洁净车间而言,复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中,如果尘埃颗粒控制不当,会对成品率造成不良影响,甚至还会造成整批产品的报废。

除此之外,在电子芯片洁净车间的气流组织中,如果工作人员或半成品的流动扰乱了室内空气流动,会打破室内的气流平衡,从而引发区域之间的气流串扰,轻则影响成品率,重则造成整个洁净车间的报废,其损失是难以估量的。

现状三:复杂设计施工与高建造费用

电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求,可想而知,其设计施工也是相当复杂的。此外,洁净度越高,建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室,仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/㎡。再加上消防、三废、供配电和自控系统,建造费用更是高达25000元-30000元/㎡。

当完成电子芯片洁净车间的建造后,还要经过3方面的验收,即:空态验收、静态验收、动态验收,只有完成验收才能投入日常使用。因此,面临巨大的技术风险,以及后续运行、维护和调试、检测的压力。